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SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項

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SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項:
1.刮刀:刮刀質材最好采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
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印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網:鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。
QFP\CHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網:要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。
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清潔鋼網: 在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網時最好采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質。
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